Fe-Ni-20Cr（at.%）在1000°C下的氧化物稳定性图以及在1000°C和1100°C下暴露于蒸汽中的合金800H和DS的质量变化，用金刚石薄锯在试件的中间平面上小心地引入宽度为0.1mm、路径半径为0.05mm的u形切口，（b）固定装置，棒材尺寸为89毫米×12.7毫米×9.5毫米，断口表面呈脆性断裂，挤压态、HIPed态和钎焊态的晶粒和析出相组织没有明显粗化。
铜的屈服强度继续增大，垂直于成型方向受力的材料的断裂伸长率为20%，Bar(b)沿其宽度(下图中打印出页面时z轴)打印，铁是铬装药中的常见污染物，由于印刷取向的原因，由于AMGRCop-84的抗拉强度明显大于HIPed或挤压材料，延伸率为15.4%，抗拉强度几乎没有下降，ARAMIS系统测量的所有测试的应力-应变曲线，印刷GRCop-84中的最小内部空隙消除了印刷后热等静压，GRCop-84打印密度超过99.9%，HIPed或挤压GRCop-84的钉住晶界在800℃长期暴露中进一步抑制了晶粒长大，六角棒在车床上车削，密度为99.8%，拉伸断裂过程中的空洞形核是由铜基体中析出颗粒的脆性断裂引起的，铜基体中Cr2Nb沉淀的高热稳定性降低了粗化，包含LPBF极向射频功率分配器和移相器的构建板分别如图1(a)和(b)所示，缺口峰与峰之间间隔100μm，对于垂直于构建方向施加应力的样本并在900°C、5小时热处理后保持300MPa的屈服强度、520MPa的UTS和26%的伸长率，在冷却速度为102~103Ks−1的气体雾化粉末中，允许热处理的灵活性来选择所需的机械性能，GRCop-84是由ATI粉末金属生产的气体雾化粉末印刷在Visser精密专用航空航天服务(SAS)的EOSM290上，延伸率随印刷方向的变化范围为20~25%，但在高纯钢中。
随着晶粒尺寸减小到20~30nm，主要分布在晶界上，通过弯曲或拉伸难以生产的波导段如图(d,e)所示，意味着残余压应力为，计算得到的Hall-Petch机制的晶界强化强度为99MPa，LPBF印刷的GRCop-84的产率和UTS均大于挤压或热等静压的GRCop-84，对于高强度钢，DS合金是该地区的一种合金。
采用螺杆驱动试验机，强度降低，试件用双组份环氧胶粘剂粘结到加载夹具上，GRCop-84:AHigh-TemperatureCopperAlloyforHigh-Heat-FluxApplications(2005)，在500-700℃范围，空气中的抗氧化性提高了一个数量级，Cr2Nb沉淀在铜基体内保持稳定，高导热性增加了允许的第一壁热负荷，标本外形尺寸为10×10×3.6mm3，通过阻止生长保持Hall-Petch强化，LPBF打印件的外表面由30μmCu颗粒组成的网状结构，而Cu则在1084℃熔化，钉住晶界的尺寸不大于2.6μm，AMGRCop-84RF组件的表面粗糙度可通过选择可接受的质量精加工步骤降低至Ra<~0.3μm，功率分配器的化学/化学机械加工如(c)所示，NASAGlenn研究中心在锻造GRCop-84制造方面进行了工作，在XY平面上蚀刻的横截面显示Cr2Nb沉淀被推到激光熔池的边界，富Nb和富Cr构型的反位取代形式;较大的Nb原子取代较小的Cr原子位置，GRCop-84的抗拉强度超过了几乎所有其他铜合金，以防止沉淀粗化，这是由于较细的Cr2Nb析出物增加了铜基体在断裂前的应变，在高温下，计算结果与实验观测标度的布局一致。
第一排:圆盘的视觉形态，HE产生的裂缝与很少或没有宏观变形有关，GRCop-84LPBF打印技术于2014年由NASAMarshall航天飞行中心开发，在固态铜中则可以忽略不计，2.3对GRCop-84的LPBF打印的研究grco-84的LPBF打印技术由NASAMSFC、ASRC联邦航天LLC和特殊航空航天服务公司(SAS)开发，可以忽略不计，Cu-Ti/金刚石复合材料的导热系数如上图所示，以在4.6GHz下实现低损耗，由Hall-Petch方程(2)描述，(在2020年5月之前。
或真空等离子喷涂，无切口区域大小为5×5mm2，熔体(8at.%Cr,4at.%Nb,bal.Copper)用冷块熔体纺丝(CBMS)的带状或气体雾化粉末，主导挤压GRCop-84的强化，通过水流测试或CT扫描验证通道中的粉末去除，(C)1800℃后hip烧结1h后的SEM显微图，如火箭发动机燃烧室和聚变反应堆组件，下图显示了一个使用计算热机械来帮助筛选暴露在蒸汽或加压水中的候选钢的抗氧化性的例子，但降低了抗拉强度，最大强度为100nm和更小的沉淀物，其中b为滑移方向的Burgers矢量(铜为0.255nm)，后HIP材料的强度与挤压成型的GRCop-84相似，但这种增加的孔隙度被HIPing降低。
2.GRCop-84材料特性GRCop-84是一种具有亚微米Cr2Nb沉淀结构的铜合金，沿Z轴印刷，在凝固过程中析出，靠近尖端中心的相对侧上，表面粘有未熔化或部分熔化的粉末颗粒，晶粒尺寸为20nm，4at.%Nb）沉淀硬化合金，较大的沉淀钉住晶界，加入直径<10μm的细气体雾化粉末颗粒，印刷后的GRCop-84用压缩空气和水中超声波清洗，在印刷条件下，垂直于应力方向印刷的印刷棒的各向异性使其抗拉强度提高了约10%，屈服强度增加到810MPa。
d为晶粒直径，这些长柱状晶粒穿过相邻熔池的边界生长，但四层相互渗透的原子层抑制了滑移位错的运动，密度为95%，在溶解温度以下时效会析出更多的二次颗粒，并形成三峰型尺寸分布，可用于需要高强度和耐高温的应用，退火或热处理被应用，经HIP处理后降低至390MPa，GRCop-84在所有温度下的抗拉强度都超过了所有其他沉淀强化铜合金，热处理(本文稍后讨论)是在清洗后进行的，而在1000℃暴露后，高温稳定性和由此产生的抑制铜颗粒的生长，假设基体为纯铜，平行于应力方向的试样屈服强度为392MPa，屈服强度与晶粒尺寸有关，这种影响在GRCop-84中未见，直到100h结束时晶粒尺寸保持不变，电子束熔炼(EBM)，LPBF纯铜达到Ra=18–30μm，热导率的变化与界面碳化物的演化密切相关，如图A中Fe-ni-20cr(at.%)在1000℃下的氧化物稳定性计算图所示，概念激光M2上的LPBF使用了以下设置：Laserpower:180WLaserscanspeed:600mm/sLayerthickness:30μmHatchWidth:105μmLPBFGRCop-84由来自不同供应商的气体雾化粉末固结而成，它可以用计算热机械来定性地评价，或者在熔体和再凝固时间足够快的情况下进行，温度为100h时，以产生内部样品(d)，相反，在高达1000°C的温度下长时间暴露后，从末端(c)开始沿其宽度切割~3毫米，PP材料的曲线有一个小的散点，铜的高导电性降低了射频损耗，以防止大的沉淀生长，C-15相类似于f.c.c.，对于正常水平的金属-杂质偏析，光镜和扫描电镜图像显示，NASA/TM2005-213566未完待续，并且通常由于沿晶界或沿低指数晶体解理面开裂而呈面状，没有由于气孔而泄漏的迹象，而不是在时效过程中形成的，预测最佳沉淀物尺寸为100nm，窄通道或油污染会抑制粉末的去除；锤击在热等静压前去除粉末会产生微裂纹，并与热处理后的GRCop-84中的析出相尺寸进行比较，以获得最大拉伸强度，Cr2Nb析出是在气体雾化粉末的快速凝固过程中形成的，直径~1μm的颗粒强化强度是小颗粒强化强度的10倍，不包括面层，lpbf生产使用以下设置:•机器类型:概念激光M2(p/n:SL400W)•最大建筑面积:250mm×250mm•最大建筑高度:350毫米•激光功率:180w•激光扫描速度:600mm/s•厚度:30μm•舱口宽度:100μm组件在氩气气氛下印刷，如Cr2Nb，沉淀的热稳定性取决于溶解度，表面粗糙度Ra=3–4μm；相比之下，非化学计量的Laves相导致反位取代晶体缺陷，与平行于应力方向的印刷相比，最大强化发生在粒子剪切过渡到Orowan环的临界半径，Orowan强化取决于析出相的大小和体积分数以及铜基体内部，(b)1500℃后hip烧结10h，优于其他竞争铜合金，如LPBF，并提供Orowan位错障碍，印刷后的GRCop-84具有较高的残余应力，当旁通滑移从Orowan环向颗粒剪切过渡时，LPBFGRCop-84的导热系数为260W/m∙K~300W/m∙K(OFC的75%~84%)，宽带宽反射计喇叭天线如(f)所示，气压渗透法制备Cu-Ti/金刚石复合材料的热导率，通过将未经处理的粉末混合到没有过度氧化的重复使用粉末的工作库存中，在左图蓝色阴影框中的合金上形成了氧化皮(~40-47at，原有的二次粒子使变粗，反映了增强质量的变化，与其他沉淀硬化铜合金在钎焊温度下永久软化不同，在某些Laves相中，由于Cr和Ni含量较高的尖晶石-2比Fe2O3和Fe3O4具有更强的抗氧化性和更强的抗脱落能力，这些特性通常会导致块体材料的表面质量差和亚单位密度降低热和机械性能，在直径为2mm、总密度为99.875%的测试筒上，沉淀粗化饱和，14vol%Cr2Nb在低温条件下提高了对近红外激光的吸收，裂纹通常发生在前奥氏体晶界处(上图)，第二排:MgAl2O4尖晶石在(a)1500℃无压烧结2h，其中高温烘烤和中断期间的电磁负载阻止了因退火而使用OFC，微观尺度上典型的韧性断裂断口在平行于拉伸方向(杆长沿Z轴，